电子元件越来越小型化，所以对贴片机的需求越来越高，最重要的是这件作品的视觉，高精度的要求。

视觉是关键

为了准确补丁先进机器表面贴装元件，使用还取决于复杂的视觉系统。随着视觉系统组件的发展，也必须适应和改善。机械定位，一旦电子装配的必要元素，不再是一个可行的治疗方法。今天，相机，基于设备制造商或光，使用的系统，或使用激光定位系统。两者都有优点，当然，也有差异。

激光定位允许“飞行”校正，能够处理所有形状和大小的组件，并能准确地确定各部件的位置和方向。然而，即使是最复杂的激光系统不能测量引脚和引脚间距。

相机可以。这就是为什么供应商仍然依靠相机定位系统的原因。此外，最新的包装生产线，这种偏好并没有改变。光是这些系统的关键，并安装系统结合使用的照明技术的今天。背光照明，或从上面的光分量，并分析阴影图像，用于轮廓中心定位。传统的贴片，这种方法工作得很好。但是对于高级组件，图像识别能力，组装包装触点或焊点背光缺乏。为了解决这个问题，使用激光照明。

在操作中，旋转部件在激光束。（通常，侧光拾取贴装头），在焊球定位焊接BGA和倒装芯片BGA，M，前照明，无背光，是必要的。区分焊球之间，许多系统结合使用的照明；照明组件从各个角度，使焊球从背景。事实上，安装多个光源允许编程控制，使每个源的每个组件以达到理想的照明。

电子设备的小型化，促进提升机贴片

SMD组件的加速度，双通道比单通道

所有产品的价格压力，理应是一个必要的电力电子产品。例如，认为一个人电脑，移动电话或汽车立体声收音机，以及其稳定的增长函数。这些产品的OEM通常只有6到12个月后推出的新产品，其价格有时甚至达到他们以前的东西。同时，精确的装配PCB更快，最终的成本低，和更多的利润。

今天，有两个用于连接印刷电路板以较快的速度通过生产线技术。第一个是以纯焊料回流过程，或由双贴片胶固化/回流工艺处理电路板。第二方法也在网上一片组装不同的板，双输出。

SMT设备供应商，努力工作，方法更好，更快的，准确的，和每一个机至少不是生产时间安装组件。除了更快的铺放头，好的馈线和视觉系统，pcb如何移动通过机器的一种方法。

改进的传输是可行的技术；不管如何快速铺放头放置的组件，如果没有组件的位置，或者不把他们张贴的速度，是无用的头衔和先进的视觉系统。机加工板利用可以更快地提高；花等PCB进入安置区的最小时间。

最有一个带SMD贴装线设置相同的方法，即使用一个单独的生产线，安装板的顶面和底面返回，贴片胶的固化过程。这种配置产生一些问题（除了两线维护和合作以后）：当板是从一行移到另一行，有时被称为“中间存储”，因此需要停机时间和操作数的两线员工”。